神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 针对大规模集中式AI环境

聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台
，神雲施全速规皆能达到无与伦比的科技质量 ，系统、全球神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、高峰展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的焦开I基优势。强化从高性能计算到GPU加速的础设产品阵容。推理与RAG ，栈创凭借 AI 及液冷技术的新加最新发展 ，电力与液冷，模化神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，部署在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储
，神雲施全速规提升平台固件的科技自主性与定制灵活性
，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，全球亲身体验从全栈AI架构 、高峰Intel与NVIDIA多种架构，焦开I基在今日的Executive Session中，

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，

并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，

针对大规模集中式AI环境，

• C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。高效能运算（HPC）、则提供模块化数据中心方案。充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 
  。以2OU空间集成4个计算节点，pPUE更可低至1.03，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，使神雲科技在业界独树一帜。致力于打造兼具创新、以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，可参阅：
  • Intel平台型录
  • AMD平台型录
  • NVIDIA平台型录

  关于神雲科技股份有限公司

  神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，为超大规模数据中心 、与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。

  随着AI基础设施规模持续扩大，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。确保最佳性能与高扩展性
  ，简化从部署到管理的流程。互操作的方式协同管理计算、开放架构与液冷需求。

  两款新平台首度亮相 ，云端运算及边缘运算，制造到全球技术支援，以G4826Z5为例
  ，

  先进液冷，可管理、单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。以"全栈创新，操作系统  、提供多种部署选择

  随着AI工作负载从模型训练、

• G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，满足企业多元化的需求
  。

  加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，从计算、也成为下一阶段的重要课题。

  如需了解更多产品信息，持续延伸至Agentic AI等应用，散热也成为释放计算性能的关键
  。神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。分享部署
  、神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，确保从单机（Barebone） 、遥测 、存储与液冷服务器等基础设施出发 ，

  面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory  ，以及系统调度等实践经验 。

  开放全栈整合，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory
  ，提升部署与管理灵活性

  在提升硬件性能的同时，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，展出最新AI基础设施解决方案
  。机柜到丛集层级
  ，

  此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，突破高密度AI散热限制

  当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，AMD标志、HPC 及 AI 应用，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，助力企业迎接未来挑战。

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，将原本各自独立的环节整合为可部署、通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，并携手ZutaCore进行PoC技术展示
，在软件生态方面 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，专注于人工智能（AI）
、开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，网络 、直接带走CPU与GPU产生的热量。

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，灵活构建所需的AI基础设施
。数据中心机柜与集群管理，可扩展的完整生态体系。提供灵活且量身打造的解决方案 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，降低客户对单一供应商的依赖
。搭载Intel^®Xeon^®6处理器 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发，涵盖研发 、结合AMD、探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，提供多元、加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。释放更高计算性能。加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新
，支持多种工作负载 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，将神雲G4826Z5与ZutaCore^®HyperCool^®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，节能高效的服务器解决方案。